「经济」芯片没法卖给华为，高通也急了！

本篇文章2595字，读完约6分钟

英国路透社(British Reuters日援引《华尔街日报》(The Wall Street Journal)报道称，美国芯片巨头高通(Qualcomm)正在游说特朗普政府，呼吁解除对华为出售芯片的限制。据高通称，美国对华为的相关禁令可能会将价值高达80亿美元的市场交给高通的海外竞争对手。

据《华尔街日报》获得的游说文件显示，高通点名的“其他竞争对手”将夺走他们的业务并从中获益，包括台湾的联发科和韩国的三星。

图片来源:记者张建设拍摄的每张照片

高通游说美国向华为出售5g手机芯片

《华尔街日报》援引高通的一份简报称，高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。【/s2/】该公司表示，美国政府制定的出口禁令“不会阻止华为获得必要的零部件，但可能会把拥有数十亿美元的市场交给高通的海外竞争对手”。

路透社表示，高通尚未回应其置评请求。

今年5月15日，美国政府发布禁令，要求任何企业向华为提供含有美国技术的半导体产品，必须先获得美国政府的出口许可证。禁令公布后有120天的缓冲期，将于9月15日生效。

华为消费者业务首席执行官余承东表示，在去年美国制裁后，华为的智能手机出货量减少了6000万部。但今年上半年，华为消费业务智能手机市场份额第二季度位居全球第一。在新一轮制裁下，华为的芯片已经断货。他预计今年的出货数据将低于2.4亿。

余承东，图片来源:记者王晶拍摄的每张照片(数据图)

除了5nm工艺的麒麟9000芯片在推出前面临绝唱外，华为销售的几乎所有自主研发的麒麟芯片都将面临制裁的威胁，这意味着华为和荣耀的大量手机型号未来将面临供应短缺。这包括p40，p40 pro，mate 30等很多旗舰手机。

此外，像今年5月发布的麒麟985这种采用7nmeuv处理技术的中端5g处理器芯片，由于TSMC断电，最终只安装了荣耀30、华为nova7等少数型号。

高通担心联发科会成为最大赢家

7月29日，高通公布第三季度财报后，宣布与华为达成长期专利协议，高通今年9月将有18亿美元的结算资金。虽然双方就专利问题达成和解，但华为仍被禁止购买高通芯片。高通表示，虽然华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现在已恢复支付无线技术许可费。

信达证券电子行业首席分析师方静表示，高通已经解决了与华为的授权纠纷，这意味着高通和华为已经达成和解，高通未来将有机会重返华为的5g主供应商。【/s2/】高通已向美国政府提交了前期向华为供货的许可申请[/s2/】。目前高通华为已经落户，预计这个申请会无惧通过。

据CBN报道，一些odm厂商表示，高通正在积极推动美国政府与华为的合作，并已逐步与华为在4g芯片方面建立合作，华为Xi安研院是主力。【/s2/】如果游说顺利，高通的5g芯片最早将在半年后进入华为。

但如果游说不顺利，高通可能会失去华为这个重要客户。

图片来源:记者张晓晴的每张照片

自今年第二季度以来，华为一直在不断努力使其手机关键组件供应商多样化。近日有媒体报道称，华为向联发科追加订单，业内预测华为此次采购订单规模超过1.2亿片。如果华为近几年估计的单年手机出货量在1.8亿台左右，联发科的市场份额将超过三分之二，远远超过高通。然而，联发科和华为都没有对此消息做出回应。

但是，虽然华为主要选择了联发科作为海思的候选，，但是从行业来看，联发科的处理器在速度和图像处理方面还是有差距的。最近发布的一款使用联发科最高端5g soc天极1000+的安卓机型是iqooz1，起价只有2198元，在支持华为高端旗舰机型方面还有很长的路要走。

联发科目前主要供应华为供应链中的低端产品。早在1月份，联发科的中端5g soc天极800芯片就收到了华为的大量订单。Digitimes research指出，自2020年第二季度以来，华为加大了对5g soc天极800芯片的购买，以生产其享受和荣耀系列手机。截至目前，华为已经成为联发科天机800系列5g芯片出货量最高的手机厂商。

idc最近发布的市场数据显示，在2020年第二季度中国5g手机市场各种芯片平台的竞争中，华为海思(Huawei HiSilicon)依然占据了超过一半的市场份额，高通位居第二。联发科在第二季度通过一系列廉价的5g SoCs迅速获得市场份额，而三星凭借与vivo的深度合作也在国内5g市场占据一席之地。下半年，随着更实惠的5g平台即将推出，芯片供应商之间的竞争必将更加激烈。

国内芯片制造技术与发达国家差距很大

现在，先进国家已经在芯片制造的关键技术、设备和材料方面形成了自己的势力范围。芯片设计的Eda软件基本上被synopsys、cadence、mentor等美国公司垄断，而荷兰的asml垄断了高精度光刻机，而pvd、cvd、刻蚀机等配套设备主要被美国应用材料公司、科林R&D公司垄断，而光刻胶、氢氟酸等半导体材料基本上是日本企业的天下。

虽然国内技术最好的SMIC也是麒麟芯片的代工厂之一。但是，SMIC只能生产14nm工艺的芯片，比如麒麟710a。工艺远远达不到旗舰产品的要求，只能为低端产品提供芯片。

为了打破半导体产业链的垄断，中国企业需要通过以上所有环节，至少达到世界先进水平，这显然不是一两年就能完成的。

华为消费业务ceo余承东呼吁半导体行业全面发展，包括eda设计、材料、制造、技术、设计能力、制造、封装和测试等。

与此同时，华为正在产业链的许多领域努力突破。

比如华为也加大了对终端设备的投入。余承东说:“现在我们正从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在新时代取得领先地位。华为正在投资终端的许多设备。华为还推动了包括射频在内的许多中国公司向高端制造业跨越。”

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到集成电路制造企业或集成电路线宽小于28 nm、经营期限超过15年的项目，免征企业所得税10年。这对国内半导体制造企业来说是一个巨大的政策利好。

从外部环境来看，当TSMC突破了3nm工艺技术的关键技术后，摩尔定律会失败的话题将不仅是一个猜想，而且还有很好的机会成为现实，这将给中国半导体行业一个弯道超车的机会。

华为此时布局了整个半导体产业链，不仅仅是因为被逼到了墙角。华为必须相信，独自突破技术壁垒势在必行。

国家商业日报综合万维网，第一财经