「经济」国产芯片重磅利好，国务院八方面政策支持，这类企业免征10年所得税

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据新华社8月4日报道，日前，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。根据《若干政策》，【/s2/】为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定并颁布了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等8项政策措施。

图片来源:中国政府网

国内芯片行业也迎来了扩大生产的浪潮。近日，SMIC宣布将成立一家合资企业，投资531亿元人民币，生产28纳米及以上的集成电路。截至8月4日收盘，SMIC A股市值为6031亿元。

今天(4日)在一次电话会议上，很少公开发言的SMIC创始人张汝京说，美国限制中国的能力并没有那么强，我相信我们能赶上它。第三代半导体idm现在是主流。

国务院:鼓励发展集成电路和软件产业

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《若干政策》规定，【/S2/】IC线宽小于28 nm(含)且经营期在15年以上的IC制造企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税。【/s2/】线宽小于65 nm、经营期限15年以上的集成电路制造企业或国家鼓励类项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按25%的法定税率征收企业所得税。国家鼓励生产线宽130纳米(含)以下、经营期10年以上的集成电路的企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%的法定税率征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路制造企业在纳税年度发生的亏损，允许结转下年使用，汇总结转期不超过10年。

按照集成电路制造企业享受税收优惠政策的，优惠期从获利年度起计算；按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期从项目取得第一笔生产经营收入的纳税年度起计算。国家鼓励类集成电路制造企业或项目名单，由国家发展改革委、工业和信息化部会同有关部门制定。

国家鼓励类集成电路设计、设备、材料、封装测试和软件企业，从获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%的法定税率征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、设备、材料、封装和测试的企业条件，由工业和信息化部会同有关部门制定。

【/s2/】大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核进程，将符合《企业会计准则》相关条件的R&D支出资本化。【/s2/】鼓励和支持符合条件的企业在科技创新板和创业板上市融资，畅通关联企业原股东退出渠道。通过不同层次的资本市场，为不同发展阶段的IC企业和软件企业提供股权融资和股权转让服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比例。

鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行公司债券、企业债券、短期融资券和中期票据，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券向债券市场融资。

【/s2/】《若干政策》强调，要重点研究开发高端芯片、集成电路设备与技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件等关键核心技术，不断探索构建社会主义市场经济条件下国家核心技术攻关新体系。【/s2/】科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好组织实施相关工作，积极利用国家重点研发计划和国家重大科技项目给予支持。

【/s2/】《若干政策》明确规定，在中国境内设立的所有集成电路企业和软件企业，不论所有制性质如何，均可按规定享受相关政策。【/s2/】鼓励和倡导集成电路行业与软件行业的全球合作，积极为各类市场主体来华投资营造市场化、法制化、国际化的商业环境。

芯片制造龙头的扩张

7月31日，SMIC宣布，公司与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称北京开发区管委会)于7月31日共同签订《合作框架协议》，双方将成立一家合资企业，从事28纳米及以上集成电路项目的开发和运营。项目一期计划投资76亿美元，约531亿元人民币。

虽然SMIC的14纳米工艺在去年第四季度开始大规模生产，但仍处于产能攀升和产量进一步提高的阶段，收入占比较小，公司收入更多来自成熟工艺(28纳米以上)。

资料来源:《SMIC金融报告》

据《中国证券报》报道，业内人士认为，并非所有芯片都需要使用先进技术。从财务角度看，“成熟逻辑技术平台+特色技术平台”的OEM模式回归也是相当可观的。典型的例子是中国第二大晶圆代工厂华虹半导体。根据蔡东选择的数据，2015年以来，公司毛利率一直保持在30%以上，高于SMIC；上市后一直处于盈利状态，去年净利润1.62亿美元。

此外，成熟的工艺无论是光电器件、分立器件、传感器(总市场份额为15%-20%)，还是电源管理、汽车及工业、通信、消费电子等诸多领域，都有很大的市场。例如，世界领先的铸造公司TSMC，在过去的三个季度中，其收入的30%来自成熟的工艺。

资料来源:《TSMC金融报告》

目前，SMIC有7家晶圆厂(包括两家控股公司)，4家在江南，3家在上海，1家在深圳；长江以北3个，北京2个，天津1个。截至第一季度末，公司相当于8英寸晶圆的产能达到47.6万片/月，其中北京产能占48.21%。

资料来源:《SMIC金融报告》

如果上述项目顺利实施，SMIC将缩小SMIC与TSMC之间的产能差距。【/s2/】目前，TSMC 8寸产能为56.2万张/月，是SMIC的两倍多；其12英寸的产能高达74.5万件/月，是SMIC的7倍。

据《证券时报》报道，除SMIC外，华虹半导体近日宣布，将全力与igbt产品客户合作，积极打造igbt生态链，升级特色工艺。目前，华虹生产的igbt特性工艺芯片具有很大的市场竞争力，已被引入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。

此外，7月29日，长江仓储第38届国际设备采购项目披露，asml中标10台光刻机，其中包括2台浸没式光刻机。光刻机是晶圆加工的核心设备，长江仓储已下订单29台光刻机。

西南证券指出，目前，中国大陆是全球最大的半导体市场、第二大半导体设备市场、第三大材料市场。繁荣的市场推动半导体产业链转向国内市场，并推动本地化需求。【/s2/】半导体产业链主要分为设计、制造和封装测试三个领域。我国在设计和封装测试方面的一些细分环节已经达到国际先进水平，制造环节是半导体产业链中最关键的环节。国外成熟的半导体产业链价值分布为设计:制造:包装与测试= 3: 4: 3，国内比例接近4: 3: 3，其中制造环节较2012年占比+5.4pp

张汝京:中国在高科技应用领域非常强大

4日，张汝京在中信证券和金沙江资本联合举办的“奇迹3c大会”直播中分享了自己的最新观点。

图片来源:阿皮亚

Apia(微信号:appia-antica)的一些要点如下:

“如果中国在5g技术上保持领先地位，中国将在通信、人工智能、云服务等方面取得巨大进步。因为中国在高科技应用方面非常强大。”

“如果美国不能赢得公平竞争，它将采取行政手段。80年代对日本做过一次，2018年又开始限制5g，但这次对手不再是日本。【/s2/】美国限制中国的能力没有那么强，但也不能掉以轻心。"

“第三代半导体有一个特点。不是摩尔定律，是后摩尔定律。它的线宽不是很小，设备也不是特别贵，但是它的材料不好做，设计上肯定有优势。”

“中国(大陆)有些地方很强，比如包装和检测。我们在设备和光刻机方面差距很大。如果看第三代半导体的材料、制造、设计等等。我个人感觉我们的材料差距不是很大。”

“短期内考虑人才基础是我们的弱点。基础可以做，但是基础和应用之间有差距。怎么才能缩短？欧美公司做的比较好，我们会借鉴他们的长处。”

“个人认为，在第三阶段，如果我们只有材料和外延片来做这个器件，如果我们用6英寸的器件来做，投资就看你要做多大了，大概至少20亿，规模670亿就能赚钱。这是第三段。如果第二段对epi(外延膜)的投入不大，相应的epi工厂投入很可能在10亿以内上升。”

(本文仅供参考，不构成投资建议，操作风险自负)

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