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““芯”高端 中国造 芯驰科技亮相世界半导体大会”

来源:吉林福音时报作者:阙永春更新时间:2022-07-29 12:13:03 阅读:

本篇文章2825字,读完约7分钟

杭州讨债公司

中国智能汽车芯片“进击”的号角吹响了。

8月26-28日,世界半导体大会在南京国际博览中心举行,核心技术最新发布的x9、g9、v9三系列汽车芯片产品一齐亮相,现场生动的智能场景演出震惊了众多观众,刷新了中国对汽车芯片的认识,

过去,我国的汽车芯片大多依赖进口,国产芯片公司很少有机会批量生产汽车。

幸运的是,在智能连接飞行器渗透加速和中美贸易战封锁科技的背景下,以核心技术为代表的新型硬核玩家迅速成长,肩负着“中国核心智能车”的重任。

但是,由于我国芯片产业起步晚、基础薄弱,国产车的规格级芯片从研发到量产APP,需要突破越来越多的难关。


中国 /S2/]芯芯[/S2// ]/S2// S2/]


目前,全球高端芯片的核心技术基本掌握在国外公司手中,国内高端芯片的核心技术还处于追赶阶段,这一现状亟待改变。

业内人士担心,外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业的快速发展,而且芯片制造商通过在芯片面板程序中嵌入木马窃取机密数据和公共新闻,使我国的新闻安全面临巨大隐患。

新的汽车时代到来了。 智能互联飞行器已经成为网络环境下的移动终端。

据相关数据统计,随着汽车智能网络化的快速发展,2019年全球汽车芯片市场规模为465亿美元,比去年同期增长10.7%。 但是,到2030年,全球范围内具备智能驾驶功能的车辆将达到6000万辆,车用芯片的市场规模将至少上升30%。

可见,汽车芯片对未来智能连接飞行器的快速发展起着重要的作用。 我国作为世界上最大的汽车产销国,汽车芯片供应商长期被外资垄断,国产汽车芯片占有率微乎其微。

由此可见,中国要从“汽车大国”走向“汽车强国”,汽车芯片的崛起是不可缺少的。


突围战开始


随着智能连接器飞行器的高速发展,汽车芯片正在迎来快速发展的新的蓝海,国内制造商也在积极布局,努力在下一次芯片竞争中占据特点。 并且,以核心技术为代表的新生代汽车芯片的力量,稳步安排了未来在智能领域的工作。

在汽车最终进化成智能终端之前,必须经过多种可能性的碰撞。 这其中不仅不能脱离以前流传下来的对汽车的理解,还必须包含越来越多的客户对移动场景的前瞻发现。 很明显,心驰很早就意识到了这些,从队伍的组成就可以看出。

据说核心技术聚集了从以前传下来的汽车芯片行业、网络和成本电子行业、汽车电子电气架构行业的多样化人才。 熟悉汽车芯片的开发,并且对客户的诉求也有更明确的诉求认识。 其核心研发团队成员具有18年以上车规级芯片的设计和研发经验。

目前,核心技术已经正式发布了x9 (智能旋塞芯片)、g9 )中央网关芯片)、v9 )自动驾驶芯片)三大汽车芯片产品,提供了与汽车智能移动相比较的协同一体化处理方案。


“中国汽车产业只有自主开发的高性能、高可靠性、高安全的核心芯片出现,才能保障中国汽车产业未来的快速发展。 ”驰特科技ceo仇雨菁表示,驰特科技发布的三款产品都是域控级大型soc芯片,与未来汽车三个最重要的计算平台相比,一个芯片可以替代许多以前流传下来的ecu,q 可以支持安卓等多种车载操作系统,支持autosar,充分满足顾客对产品灵活适应的诉求。

其中,x9系列芯片应用于智能座舱行业,集成了高性能cpu、gpu和ai加速引擎,可驱动多达8块全1080p屏幕的极速流畅运行,实现语音对话、导航、手势识别、手势识别。

v9系列作为域控的核心芯片,支持对平台上所有智能传感器的接入融合和比l3+更高级的自动驾驶功能,最多18台高清摄像头、7组毫米波雷达、6台激光雷达、8路cam

凯g9系列芯片提供了面向未来车辆智能化电子电气架构设计的应用型核心中央网关,拥有高性能cortex-a55应用解决方案和双核锁定步cortex-r5安全解决方案,最高可达20路Caca 支持2路千兆实时以太网等,通过核心凯sdpe封装引擎实现can/Liling

从整体上看,核心技术x9、g9、v9系列处理了目前主流汽车企业面临的智能移动痛点,一站式智能移动处理方案比目前许多同行更具竞争力。 此外,核心技术还在同步架构中完成了更高功能的安全级车辆基础域控制芯片。


各方面的安全防护


除了在性能、可靠性、功耗等方面具有特点外,在当今行业关注汽车安全的背景下,核心技术也给出了满意的回答。

《高工新汽车评论》指出,核心技术的产品解决包包括具有pll、时钟和电源域的双核锁定步cortex-r5解决方案,以及许多其他安全机制的独立安全岛

例如,在与安全相关的功能模块设计中,所有核心技术都使用了ecc的保护机制。

如上图所示,模块a向模块b传播数据时,为了保证数据传输的正确性,在传输过程中会通过ecc生成校验码,并始终伴随着原始的数据传输。 模块b接收到数据和校验码后,将进行数据检查,如果在数据中发现错误,报警消息将传播到功能安全控制器。

但是,这种功能安全设计不仅比较单个模块或某个功能,还涵盖了整个soc,包括独立安全岛、系统总线、ddr控制器、显示接口、视频输入接口、以太网控制器

另外,为了满足新闻安全的诉求,核心技术在soc上集成了高性能的hsm,实现了芯片的数据保护。 该hsm模块支持国密sm2、sm3、sm4、sm9的算法,与以前流传的外置独立加密芯片相比,核心奇的hsm加密模块的性能为200倍以上,其中包括800mhz的解决方案


越过车辆规则级的“大山”


要实现智能连接运载工具芯片量产化落地,必须跨越“车规级”验证的门槛。

因为汽车芯片不仅要满足计算能力、低功耗、可靠性、稳定性、安全性等要求,还必须满足与车辆系统集成的系统功能的安全性。 现在中国的供应商很少,可以满足要求。

据了解,“车规级”芯片需要严格的认证流程,如可靠性标准aec-q100、功能安全标准iso26262等。

其中,iso 26262是汽车电子相关的功能安全标准,是评价汽车电子元器件稳定性优劣的依据之一,不仅对安全等技术要求高,获得认证的时间也很长。 国内掀起了“造芯”热潮,但符合iso 26262等规格的芯片不多。

“除了人身安全问题之外,因为汽车芯片的工作环境更差,这个汽车芯片对可靠性和安全性的要求更高。 》仇雨菁指出:“成本芯片首要看性能、功耗、价格三个维度,但汽车芯片必须考虑安全性、可靠性、耐久性三个维度。”

驰科技作为一家专注于汽车管控的半导体公司,从创立之初就反复奉行安全至上的设计理念,严格按照ace-q100标准进行芯片产品的开发设计。

目前,核心技术已通过iso 26262 :版的功能安全管理体系认证,成为我国为数不多的通过iso 26262功能安全管理体系认证的半导体公司之一。

这样,心驰以汽车为移动工具保持着最原始的敬畏,说到底移动终端的前提必须是安全移动。 这几个在制造“芯”的热浪中显得很珍贵。

据悉,心驰目前与多家oem和tier1在战术上合作,预计今年下半年将实现小批量测试,明年的产品将正式上线。

标题:““芯”高端 中国造 芯驰科技亮相世界半导体大会”

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